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SiC半導体ウエハの最新技術動向セミナー
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募集番号:SVINB1C7
2024年6月27日 投稿
各社集客目標
10から20人くらい
実施希望時期
2024年7月下旬〜8月にかけて
締め切り
2024年7月5日
募集概要
7月下旬に名古屋大学の准教授による、SiC半導体ウエハの最新技術動向セミナーを開催予定です。
半導体やAI実装関連で共催できる方を探しています。
共催を希望する業種・条件
半導体関連の最新動向セミナーの経験がある方やAI人材教育関連のセミナー開催の経験がある方を募集してます。
各社集客目標
10から20人くらい
実施希望時期
2024年7月下旬〜8月にかけて
共催社数
2社共催
ウェビナータイトル例①
半導体最新技術動向セミナー
ウェビナータイトル例②
製造業におけるAI活用セミナー
ターゲット情報
コンテンツ情報
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